PFA 분체 도장
차세대 첨단 산업용 불소수지 정전 분체 도료
Everflon™ Techyours™
PFA JP04 정전 코팅 파우더
초고순도 용융 가공형 퍼플루오로알콕시(PFA) 정전 도장용 분말. 극한의 화학적 침투 차단력, 다층 육안 결함 검사 기능, 최대 1,000 µm에 달하는 견고한 후막 라이닝을 구현합니다.
강산 증기 불투과 배리어
미세 기공이 없는 치밀한 결정 구조로 고온 불산(HF), 염산(HCl), 질산(HNO₃) 및 가혹한 유기용제 증기의 금속 침투 부식을 완벽 차단합니다.
1,000 µm 후막 다층 라이닝
다회차 연속 스프레이 및 소성 공법을 통해 층간 박리나 기포 갇힘 없이 건조 도막 두께(DFT) 최대 1,000 µm(1 mm)의 후막 층을 형성합니다.
정밀 유동화 및 고효율 도착률
레이저 회절 기반의 균일한 입도 분포(D50: 32–48 µm)로 안정적인 호퍼 유동성을 보장하며, 복잡한 굴곡부에서도 90% 이상의 1차 도착 효율을 발휘합니다.
반도체급 초저용출 순도
금속 이온 용출을 sub-ppb 수준으로 극소화하였으며, 거울면 수준의 매끄러운 표면(Ra < 0.35 µm)과 미국 FDA 21 CFR 177.1550 규격을 충족합니다.
육안 품질 보증 및 마모 감지 시스템
기능성 컬러 라인업 및 층간 대비 육안 검사 체계
화학 및 반도체 공정에서 도료의 색상은 설비 유지보수와 직결되는 핵심 엔지니어링 도구입니다. Everflon™ Techyours™ PFA JP04는 고대비 색상을 지원하여 스파크 방전 시험(Spark Test) 시 핀홀 검출과 가동 중 도막 마모 상태를 즉각 식별할 수 있습니다.
2색 대비 품질 관리 프로토콜 (Two-Color Method)
도장 시공 시 층별 색상을 교차 적용(예: 하층 루비 레드 + 중간층 라이트 그레이 + 표면층 내추럴)함으로써 정기 점검 시 육안 확인만으로도 마모 깊이를 정확히 파악할 수 있어, 공정 유체에 의한 금속 모재 침식을 사전 차단합니다.
소성 내열 안정성: 최대 400 °C 피크
고분자 유변학(Rheology) 기술
미세 보이드 없는 균일 용융 레벨링 기술
불소수지 라이닝 설비의 조기 부식은 도막 내부의 미세 공극에서 촉발됩니다. Everflon™ Techyours™ PFA JP04는 엄격히 제어된 용융 점도 곡선을 통해 무결점 융착 도막을 형성합니다.
균일 융착 합일(Coalescence) 및 셀프 레벨링
융점(305 °C) 이상의 소성 구간에서 최적화된 용융 흐름성(MFR: 12–18 g/10 min)을 발휘하여 내부 기포를 신속히 배출하고 기재를 완벽히 적셔 핀홀 없는 균일 도막을 완성합니다.
• 다층 적층 시 층간 계면 미세 공극 완전 배제
결정 구조에 의한 굴곡 확산 경로(Tortuous Path)
치밀한 분자 사슬 결정 구조가 침투성 기체 및 액체 분자에 대해 긴 우회 확산 경로를 강제하여, 고온 농염산 및 스팀 침투율을 이론적 한계치 수준으로 억제합니다.
• 삼투압에 의한 도막 들뜸(Blistering) 및 하부 부식 방지
안정적 전하 유지력 및 분말 낙하 억제
구형화 가공 및 최적 부피 밀도(65–115 g/100 cm³) 설계를 통해 대형 구조물이나 복잡한 굴곡 모서리에 분사 후 소결로로 이동하는 동안 분말이 흘러내리거나 탈락하지 않습니다.
• 1차 도착 효율 90% 이상 확보로 재료 손실 최소화
엔지니어링 기술 데이터시트 (TDS)
물리적 상수 및 경화 도막 물성 규격
모든 수치는 국제 공인 시험 기준(ISO 및 ASTM) 관리 환경(23 °C, 상대습도 50%) 하에서 측정한 표준 대푯값입니다.
설계 두께 가이드라인
건조 도막 두께(DFT)에 맞춘 3단계 시공 체계
비점착 이형 목적의 박막부터 내화학성 및 진공 내구성을 극대화한 중방식 후막 라이닝까지 열충격 균열 없이 안정적인 다층 적층이 가능합니다.
LEVEL 1: 박막 기능 사양
비점착·이형 및 저마찰 활주성
50 – 120 µm
전용 액상 프라이머 도포 후 1~2회 스프레이로 시공. 연속 제과 제빵용 몰드, 열선 히트 실링 바, 포장 라인 슈트 등 고온 비점착성과 쉬운 세척성이 필요한 부품에 적합합니다.
LEVEL 2: 중막 내화학 사양
약품 비산 및 부식성 가스 방호
200 – 500 µm
중간 소결 단계를 포함한 다회차 스프레이 도장. 화학 밸브 몸체, 내식 펌프 임펠러 및 케이싱, 배기가스 스크러버 덕트 등 중등도 내식성이 요구되는 공정에 표준 적용됩니다.
LEVEL 3: 중방식 라이닝 사양
완전 침적·내침투·진공 유지
600 – 1,000 µm
모재 예열(약 340 °C)을 활용한 핫 플로킹(Hot Flocking) 두꺼운 적층 공법. 고진공 반응기, 고순도 화학 약품 이송 ISO 탱크로리, 반도체 케미컬 공급 모듈 등 최상위 공정에 필수 채택됩니다.
산업 현장 검증 실적
첨단 제조 및 극한 부식 환경에서의 검증된 신뢰성
국내 반도체 클러스터, 배터리 양극재·전구체 생산 공정, 대형 화학 플랜트 장비 전문 도장 업체에 검증되어 공급되고 있습니다.
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반도체 케미컬 공급 장치(CCSS) 및 세정 설비
고순도 약품 분배 매니폴드, 웨이퍼 캐리어 바스켓, 에칭 세정 배스 라이닝. 금속 이온 용출을 원천 억제하여 나노급 초미세 공정의 수율 저하를 예방합니다.
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석유화학·이차전지 반응기 및 증류탑
최대 1,000 µm에 이르는 도막이 고온 끓는 산 및 유기 용매에 완벽 대응하며, 급격한 온도 변화와 고진공 운전 조건에서도 도막 들뜸이나 찢어짐이 없습니다.
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제과제빵 및 식품 가공 자동화 설비
대형 연속 식빵 틀, 호퍼, 성형 슈트. 미국 FDA 규격 적합성으로 고온 당분과 기름진 반죽이 눌어붙지 않아 이형제 사용량을 획기적으로 절감합니다.
표면을 설계하다.
까다로운 산업 환경을 위한 첨단 분체도장 솔루션.
절친 목록.
항공우주: 중력을 넘어, 절대적 정밀함으로.
자동차 산업: 마찰 없는 구동, 미래의 효율성.
화학 공정: 순수한 불활성, 완벽한 통제력.
식품 가공: 완벽한 이형, 타협 없는 순수함.
금형 성형: 손쉬운 탈형, 무한한 정밀성.
석유 및 가스 : 심해의 회복력, 무자비한 환경을 향한 도전.
폴리우레탄 가공: 제로 접착, 흠잡을 데 없는 흐름.
일반 산업: 무한한 범용성, 지속적인 보호.
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