FEP 4630
Everflon™ 고주파 불소수지 플래그십 시리즈
FEP 4630
극대화된 유동성으로 마이크로 단위의 정밀 성형을 구현하다.
초고속 압출 성형, 극세선 박육 절연 피복 및 정밀 마이크로 사출을 위해 설계된 초고유동 레진.
30.0 g/10 min
용융흐름지수 MFI (ASTM D2116)
> 100 kV/mm
절연파괴강도 (0.25 mm 두께)
2.03
비유전율 (1 GHz 고주파)
205 °C
연속 사용 내열 온도
탁월한 재료 공학
초고속 연속 생산성과 극한의 전기적 신뢰성을 동시에 실현
생산성 · 고속 압출
초고유동성과 고속 라인 추종성
MFI 30.0 g/10 min 업계 표준 규격: 극세선의 초박육 절연 피복 및 미세 금형 캐비티에 빠르고 균일하게 충진되어 내부 기포(Void)를 완벽히 제거합니다. 초고속 압출 라인에서도 안정적인 용융 점탄성을 유지하여 생산 수율을 대폭 향상시킵니다.
표면 평활도 · 고순도
용융 파단 억제 및 경면 표면 품질
정밀한 분자량 분포 제어: 고속 성형 시 발생하는 용융 파단(Melt Fracture) 현상을 억제하여 매끄러운 표면 마감을 구현합니다. 수분 흡수율이 거의 제로(< 0.01%)이며 완전한 화학적 불활성을 갖춰 반도체 및 클린룸 환경에서 파티클 오염을 방지합니다.
전기적 특성 · 저손실
무손실 고주파 전송 및 절연 배리어
초저 비유전율 (2.03 @ 1 GHz): 극소화된 유전정접(tan δ)으로 차세대 AI 서버 배선 및 5G/6G 통신 라인에서 신호 왜곡 및 손실을 최소화합니다. 100 kV/mm 이상의 절연파괴강도로 고전압 스트레스에 대한 강력한 보호막을 형성합니다.
내열성 · 내화학성
최고 등급 난연성 및 완벽한 내약품성
UL 94 V-0 인증 및 한계산소지수 (LOI > 95%): 저발연 및 최상의 자기소화성을 발휘합니다. 강산, 강염기, 유기용제에 완전히 불활성이며 205 °C의 가혹한 고온 환경에서도 물리적 기계 강도를 안정적으로 유지합니다.
핵심 적용 분야
한국의 첨단 반도체·전자·의료 산업을 위한 맞춤형 레진
APPLICATION 01
AI 서버 및 극세 동축 케이블 (Micro-Coaxial)
고밀도 AI 데이터센터 인터커넥트 케이블, 항공우주용 마이크로 와이어 하네스, 5G/6G 초고주파 통신선용 박육 절연 피복재로 최상의 신호 무결성을 보장합니다.
APPLICATION 02
의료용 마이크로 카테터 및 반도체 초순수 배관
투명도와 순도가 뛰어난 미세 구경 불소수지 튜빙. 반도체 습식 공정(Wet Bench) 약액 공급 라인 및 최소침습 수술용 의료 카테터 튜브에 널리 채택됩니다.
APPLICATION 03
정밀 마이크로 사출성형 부품
미세 내식성 밸브 부품, 케미컬 펌프 소형 실링, 고밀도 전자 커넥터 등 얇은 벽 두께와 정밀한 기하학적 구조를 갖춘 금형에 탁월한 전사성과 치수 안정성을 제공합니다.
데이터시트 및 기술 규격
Everflon™ FEP 4630 주요 기술 물성표
| 물성 항목 | 시험 규격 (Test Method) | 대표값 (공제 단위) | 엔지니어링 평가 및 특기사항 |
|---|---|---|---|
| 용융흐름지수 (MFI) | ASTM D2116 | 30.0 g/10 min | 최대 토출량 확보 및 초박육 부위의 우수한 충진성 |
| 비중 (Specific Gravity) | ASTM D792 | 2.15 | 고순도의 조밀하고 균일한 불소 폴리머 구조 |
| 인장강도 (Tensile Strength) | ASTM D638 | 20 MPa | 지속적인 기계적 인장 응력 하에서도 뛰어난 내구성 유지 |
| 신율 (Elongation at Break) | ASTM D638 | 300 % | 극세선의 유연한 벤딩 가공에 대응하는 신장률 |
| 아이조드 충격강도 (23 °C) | ASTM D256 | 파괴 없음 (No Break) | 가혹한 충격 및 진동 환경에서도 파손되지 않는 고인성 |
| 절연파괴강도 (0.25 mm) | IEC 243 / ASTM D149 | > 100 kV/mm | 서지 전압 및 고전압 인가에 견디는 강력한 전기 절연성 |
| 비유전율 (1 GHz) | IEC 250 / ASTM D150 | 2.03 | 초고주파 영역에서 신호 감쇄 손실을 최소화 |
| 한계산소지수 (LOI) | ISO 4589 / ASTM D2863 | > 95 % | 최고 등급의 자기소화성 (UL 94 V-0 규격 만족) |
| 연속 사용 내열 온도 | --- | 205 °C | 가혹한 고온 연속 운전 및 열 충격 사이클 환경에 적합 |
펠릿 균일도 및 품질 관리
분진이 없는 3 mm 원통형 펠릿 형태로 공급되어 압출기 호퍼 피딩이 균일하며, 성형기 내부 압력을 일정하게 유지합니다.
성형 설비 및 금형 재질 권장
용융 압출, 마이크로 사출, 블로우 성형 가능. 400 °C의 고온 가공 특성상 스크루 및 실린더에 내식성 니켈 합금(Hastelloy, Inconel 등) 사용을 권장합니다.
방습 안전 포장 사양
25 kg 고강도 방습 드럼과 2중 PE 차단 백으로 포장되어 운송부터 국내 제조 현장 투입까지 초고순도 상태를 유지합니다.
품질 보증 및 친환경 규격 준수
공인된 품질 인증과 엄격한 지속 가능성 표준
✓ 난연 및 방재 규격 만족
UL 94 V-0 난연 인증 취득
Everflon™ FEP 4630은 UL 94 V-0 최고 난연 등급을 획득하였으며 산소지수(LOI) 95% 이상을 자랑합니다. 건축용 플레넘 배선 규격과 항공우주 분야의 엄격한 저발연·화재 안전 기준을 완전히 충족합니다.
✓ 국제 유해물질 규제 준수
RoHS 3 및 REACH SVHC 준수
특정 유해물질 사용 제한 규정을 철저히 준수합니다. EU RoHS 지침 2011/65/EU (및 2015/863)을 만족하며, REACH 규정의 고위험성 우려 물질(SVHC) 미함유 인증으로 글로벌 수출 적합성을 보증합니다.
✓ 고순도 · PFOA Free
FDA 21 CFR 규격 및 PFOS/PFOA 미사용
최신 중합 공정을 채택하여 규제 대상인 PFOA/PFOS 계면활성제를 일체 사용하지 않습니다. 미 FDA 21 CFR 177.1550 기준을 만족하여 의료기기 및 반도체 초순수·케미컬 이송 라인의 무공해 청정도를 보증합니다.
단 한 권으로 증명하는 압도적 성능.
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