FEP 4601
Everflon™ 극대화된 분자량 플래그십 불소수지 시리즈
FEP 4601
응력균열 저항성과 동적 굴곡 피로 내구성이 도달한 절대적 정점.
반도체 초순수 유체 분배 시스템, 케미컬 벨로우즈, 중방식 내식 라이닝 및 가혹한 산업용 도관 전용 등급.
2.0 g/10 min
기준 용융지수 MFI (ASTM D2116)
> 100 kV/mm
절연파괴강도 (0.25 mm 두께)
2.03
비유전율 (1 GHz 고주파)
205 °C
연속 사용 내열 온도
분자 구조적 극대 인성 및 레오로지 제어
타의 추종을 불허하는 굴곡 피로 내구성과 환경응력균열 방어력
초저 MFI 2.0 플래그십
최고 수준의 용융장력 및 분자쇄 완전성
우수한 용융 점도 특성: 극단적인 분자량 파라미터(MFI 1.5–2.5 g/10 min)로 설계되어 두께가 두꺼운 튜브 압출 및 처짐(Sagging) 없는 구조물의 컴프레션 몰딩(압축 성형) 시 압도적인 용융장력을 발휘합니다.
ESCR & 굴곡 수명 극대화
환경응력균열(ESCR)에 대한 궁극의 방어력
완벽한 크랙 면역성: ESCR 및 MIT 굴곡 피로 수명 부문의 업계 최고 기준을 수립했습니다. 공격적인 약액 침식, 지속적인 기계적 진동 및 가혹한 열충격 사이클 속에서도 미세 균열 발생을 원천 차단합니다.
순수 유전 배리어
무손실 고전압 및 고주파 절연 성능
초저 비유전율 (2.03 @ 1 GHz): 유전정접을 극소화하여 고전압 산업용 도선 및 정밀 센서에서 왜곡 없는 고주파 신호 전송을 보장하며, 100 kV/mm를 상회하는 절연파괴강도로 서지 전압을 안전하게 방어합니다.
완벽한 내화학성 및 청정도
### UL 94 V-0 난연성 및 제로 이온 용출
UHP 등급 고순도 실현: 추출물 함량을 최소화하고 금속 이온 용출 위험을 제거하여 반도체 클린룸 공정에 적합합니다. 205 °C 고온의 비등산, fuming 산, 강염기 및 유기용제 환경에서도 UL 94 V-0(LOI > 95%) 등급을 유지합니다.
핵심 적용 분야
반도체 UHP 웻 벤치, 고내구성 케미컬 벨로우즈 및 중방식 배관용
APPLICATION 01
반도체 UHP 초순수·약액 배관 및 고순도 피팅
초고순도(UHP) 유체 분배 시스템, 웻 벤치(Wet Bench) 약액 공급 라인, 밸브 바디 및 고순도 피팅류에 적용되어 화학적 응력균열에 대한 최고 수준의 저항성을 제공합니다.
APPLICATION 02
고사이클 동적 화학 벨로우즈 및 신축 보정기
가혹한 기계적 피로와 열 충격 사이클을 견뎌야 하는 고유연성 벨로우즈, 케미컬 정량 펌프 다이어프램, 그리고 열팽창 보정 조인트의 압출 및 컴프레션 몰딩에 최적화되어 있습니다.
APPLICATION 03
중방식 내식 라이닝 및 고중량 산업용 도관
두꺼운 벽 두께의 내식 파이프 라이닝, 탱크 방식 시트 및 연속 가동 환경에서 공격적인 무기산과 유기용제를 방어해야 하는 중방식 설비 및 보호 도관용으로 설계되었습니다.
데이터시트 및 기술 규격
Everflon™ FEP 4601 대표 기술 물성표
| 물성 항목 | 시험 규격 (Test Method) | 대표값 (공제 단위) | 엔지니어링 평가 및 특기사항 |
|---|---|---|---|
| 용융흐름지수 (MFI) | ASTM D2116 | 1.5 – 2.5 g/10 min | 극대화된 분자량으로 절대적인 응력균열 저항성 및 기계적 수명 보장 |
| 비중 (Specific Gravity) | ASTM D792 | 2.15 | 고순도의 치밀하고 균일한 불소 폴리머 구조 |
| 인장강도 (Tensile Strength) | ASTM D638 | 27 MPa | 시리즈 최고 수준의 인장 한계 및 중하중 하에서의 탁월한 내구력 |
| 신율 (Elongation at Break) | ASTM D638 | 360 % | 극대화된 파단 신율로 극한의 기계적 변형 에너지 흡수 |
| 아이조드 충격강도 (23 °C) | ASTM D256 | 파괴 없음 (No Break) | 극저온부터 고온 영역까지 타협 없는 내충격 인성 유지 |
| 절연파괴강도 (0.25 mm) | IEC 243 / ASTM D149 | > 100 kV/mm | 고전압 서지 및 절연 파괴에 대한 강력한 방어력 제공 |
| 비유전율 (1 GHz) | IEC 250 / ASTM D150 | 2.03 | 저유전율 특성으로 초고주파 신호 손실 없는 고속 전송 보장 |
| 한계산소지수 (LOI) | ISO 4589 / ASTM D2863 | > 95 % | 최고 등급의 자기소화성 (UL 94 V-0 규격 만족) |
| 연속 사용 내열 온도 | --- | 205 °C | 가혹한 고온 연속 가동 및 극한의 열충격 환경에 적합 |
초고순도 펠릿 품질 관리
분진이 완벽히 제거된 3 mm 반투명 원통형 펠릿으로 공급되어 정밀한 압출 피딩과 실린더 내 균일한 용융 압력 유지를 보장합니다.
가공 설비 및 금형 권장
후육 튜브 압출, 컴프레션 몰딩 및 트랜스퍼 성형 적합. 360 °C~400 °C 가공 조건에서 스크루 및 금형에 내식성 니켈 합금(Hastelloy, Inconel 등) 사용을 권장합니다.
클린룸 밀봉 포장 사양
25 kg 고강도 방습 드럼과 2중 고차단 PE 백으로 밀봉 포장되어 국내 반도체 클린룸 제조 라인 투입 시까지 최상의 청정 상태를 유지합니다.
품질 보증 및 지속 가능성
공인된 품질 표준과 무결점 환경 규격 준수
✓ 난연 및 화재 안전
UL 94 V-0 난연 인증 취득
Everflon™ FEP 4601은 UL 94 V-0 최고 난연 등급과 95% 이상의 한계산소지수(LOI)를 달성했습니다. 미국 전기법(NEC) plenum 화재 안전 기준 및 항공우주 분야의 화염 전파 방지 규격을 완벽히 충족합니다.
✓ 글로벌 화학물질 규제 준수
RoHS 3 및 REACH SVHC 준수
유해 제한 물질을 일체 배제하고 생산됩니다. EU RoHS 지침 2011/65/EU (및 2015/863)를 100% 만족하며, REACH 고위험성 우려 물질(SVHC) 미함유 인증으로 글로벌 수출 적합성을 완벽히 보증합니다.
✓ 초고순도 · PFOA Free
FDA 21 CFR 및 PFOS/PFOA 미사용
청정 중합 기술을 적용하여 규제 대상인 PFOA/PFOS 계면활성제를 전혀 사용하지 않습니다. 미 FDA 21 CFR 177.1550 기준을 만족하여 화학 배관, 식품 처리 및 반도체 유체 핸들링 시스템의 극청정성을 보장합니다.
단 한 권으로 증명하는 압도적 성능.
최신 카탈로그와 상세 스펙을 한눈에.
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