반도체 공정 전용 극한유동 불소수지

Everflon™ PFA GC430

극한의 용융 유동성(MFI 35~45 g/10 min)을 바탕으로 복잡한 마이크로 캐비티의 순간 충진, 초극세 전선 피복, 고기능성 여과 부재 성형을 실현하며 서브나노미터급 고순도를 완벽히 유지합니다.

최대 생산 속도를 실현하는 극한의 유동성.

최적화된 레올로지 설계로 고속 압출 라인 속도, 극소 용융 점도 및 결함 없는 마이크로 정밀 사출을 보장합니다.

35–45 MFI

극한 용융 유동 지수

탁월한 용융 유동성으로 고종횡비(High Aspect Ratio) 마이크로 캐비티를 순간 충진하여 전체 사이클 시간을 대폭 단축하고 유압 형체력을 절감합니다.

AWG 40+

초극세 전선 절연 피복

독보적인 드로우다운(Draw-down) 특성을 통해 미세 도체에 핀홀이나 편심 불량 없는 균일한 극박막 절연층을 초고속으로 피복 압출합니다.

260°C (500°F)

연속 사용 내열 안정성

뛰어난 열안정성과 기계적 강도로 직접적인 납땜 온도 및 가혹한 부식성 화학 공정 환경에서도 열화 없이 본래 성능을 유지합니다.

클린룸 정밀 성형 및 말단기 안정화

극유동 등급 초고순도 기준

고도화된 중합 후 불소화 공정을 통해 반응성 말단기를 완벽히 중화하여 ppb/ppt 수준의 순도와 극소 아웃가스를 달성합니다.

< 10 ppt

서브 PPT급 금속 이온 제어

20종 이상의 핵심 금속 불순물을 극미량 수준으로 엄격 제어하여 최첨단 팹(Fab) 내 웨이퍼 및 케미컬 오염을 방지합니다.

극히 낮음

저아웃가스 및 극저 TOC

분자 말단을 안정한 $-CF_3$ 구조로 완전 치환하여 보이드 형성, 수지 열화 및 휘발성 유기화합물(VOC) 배출을 차단합니다.

평활 표면

무기공 치밀 구조

비다공성의 매끄러운 미세 표면이 데드존과 케미컬 잔류를 방지하여 정밀 여과 부품의 파티클 트랩 현상을 원천 차단합니다.

100% 버진

무첨가 순수 레진

가소제, 윤활제, 가공조제를 일체 배제하여 가혹한 화학 매체 환경에서도 불순물 용출 없는 화학적 불활성을 유지합니다.

초고속 가공 및 마이크로 정밀 성형 적용 분야

반도체 및 마이크로 시스템 주요 적용처

서브밀리미터 부품 및 극박막 절연체의 고속 자동화 대량 생산 라인에 최적화되었습니다.

초극세 전선 및 동축 케이블 절연 피복

높은 드로우다운 비율로 의료용 센서 프로브, 마이크로 동축 케이블 및 항공우주 신호선의 핀홀 없는 연속 고속 절연 압출을 실현합니다.

박막 케미컬 필터 서포트 케이지

극저 용융 점도로 복잡한 구조의 화학 필터 코어, 지지 케이지 및 다공성 멤브레인 하우징의 정밀 사출 성형을 원활히 지원합니다.

마이크로 유체 노즐 및 매니폴드

정밀 화학물질 디스펜싱 노즐, 마이크로 밸브, 크로마토그래피 모듈에서 정밀한 형상 재현성과 균일한 수축률을 보장합니다.

고밀도 멀티핀 커넥터

고속 자동화 전자 패키징에 필수적인 보이드 없는 완벽한 몰딩 밀봉, 우수한 절연 파괴 저항성 및 비점착성을 제공합니다.

SEMI F57 및 FDA 규격 준수

Everflon™ PFA GC430은 초고순도 유체 접촉 부재에 관한 SEMI F57 가이드라인을 충족하며, FDA 21 CFR 177.1550 및 유럽 식품접촉 규정(EU) No 10/2011 표준에 부합합니다.

기술 사양 데이터시트

Everflon™ PFA GC430 극한유동 불소수지 펠릿의 대표 물성값.

물성 항목	시험 규격	단위	대표 공칭값
용융지수 (372°C / 5.0 kg)	KS M ISO 12086 / ASTM D3307	g/10 min	40.0 (35.0 – 45.0)
비중	KS M ISO 1183 / ASTM D792	—	2.15
인장 강도 (23°C / 73°F)	KS M ISO 527 / ASTM D3307	MPa (psi)	25 (3,600)
파단 연신율 (23°C / 73°F)	KS M ISO 527 / ASTM D3307	%	350
융점 (DSC 피크)	KS M ISO 11357 / ASTM D4591	°C (°F)	305 (581)
굴곡탄성률 (23°C)	KS M ISO 178 / ASTM D790	MPa (psi)	690 (100,000)
MIT 내굴곡 피로수명 (0.2 mm 필름)	ASTM D2176	Cycles	4,000
절연 파괴 강도 (0.25 mm)	IEC 243 / ASTM D149	kV/mm (V/mil)	80 (2,000)
유전상수 (1 MHz)	IEC 250 / ASTM D150	—	2.03

성형 가공 지침 및 클린 물류 관리

포장, 보관 및 성형 가공 가이드라인

ISO Class 5 클린룸 이중 포장 관리와 초고속 용융 가공에 최적화된 온도 프로파일.

클린룸 이중 밀봉 포장

정전기 방지 다층 클린 폴리에틸렌 백(순중량 25 kg / 55 lb)에 포장 후 견고한 밀봉 드럼에 수납하여 수분 응축 및 대기 중 미립자 오염을 차단합니다.

용융 온도 제어 범위

권장 압출 및 사출 가공 온도는 340°C ~ 385°C (644°F – 725°F)입니다. 극저 점도로 사출 압력을 낮추고 생산 라인 속도를 극대화할 수 있으나, 수지 온도는 400°C (752°F)를 초과하지 않도록 관리하십시오.

내식성 합금 설비 적용

용융 불소수지와 접촉하는 사출 스크루, 배럴, 크로스헤드 다이 및 핫러너 노즐은 고니켈 내식성 합금(Hastelloy® C-276 또는 Inconel® 625 등)을 필히 사용해야 합니다.

압출 및 사출 성형기 권장 온도 프로파일

후부 (피드 존): 320°C – 340°C | 중부 (압축/전이 존): 340°C – 365°C | 전부 (계량 존): 360°C – 380°C | 다이/노즐: 370°C – 390°C (금형 온도: 150°C – 220°C)