반도체 공정 전용 초고유동 불소수지

Everflon™ PFA GC420

초고유동성(MFI 20~30 g/10 min)을 바탕으로 박막 캐비티 충진, 초정밀 미세 성형 및 초고속 전선 피복을 실현하며 서브나노미터급 고순도를 완벽히 유지합니다.

정밀한 미세 성형을 위한 초고유동 엔지니어링.

최적화된 레올로지 특성으로 신속한 금형 충진, 사출 압력 감소 및 결함 없는 미세 성형품을 보장합니다.

20–30 MFI

초고용융지수 유동성

탁월한 용융 유동성으로 성형 사이클을 대폭 단축하며, 유동 경로가 길고 복잡한 다중 캐비티 미세 금형에도 완벽히 충진됩니다.

0.1 mm

초박막 벽 두께 성형

극박형 전선 절연 피복의 고속 압출과 웰드라인 취성이 없는 균일한 서브밀리미터급 정밀 사출 성형을 구현합니다.

260°C

연속 사용 내열 안정성

고온 반도체 제조 환경에서도 화학적 불활성, 높은 절연 파괴 강도 및 극히 낮은 유전정접(<0.0002)을 장기간 유지합니다.

클린룸 정밀 성형 및 말단기 안정화

고유동 등급 초고순도 기준

고도화된 분자 말단 불소화 공정을 통해 불안정기를 제거하여 이온 용출과 아웃가스 방출을 차단합니다.

< 10 ppt

핵심 금속 극미량 제어

주요 금속 이온(Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca)의 용출을 PPT 레벨로 관리하여 2nm 이하 첨단 반도체 웨이퍼 수율을 보호합니다.

극히 낮음

저TOC 및 저아웃가스

분자 말단을 안정한 $-CF_3$ 구조로 치환하여 고속 사출 성형 시 유기 휘발물 방출 및 미세 기포 발생을 억제합니다.

Ra < 0.1 μm

미세 평활 표면 조도

비다공성의 매끄러운 성형 표면으로 약액 체류 및 파티클 탈락을 방지하여 클린룸 내 플러싱 세정 시간을 단축합니다.

100% 버진

무첨가 순수 레진

가공조제 및 첨가제를 일체 배제한 고순도 불소수지로 우수한 광학적 투명성과 화학적 내구성을 발휘합니다.

고정밀 사출 성형 및 고속 압출 적용 분야

반도체 및 전자 디바이스 주요 적용처

미세 정밀 부품의 고속 자동화 생산 라인에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

마이크로 정밀 사출 성형품

높은 용융지수(20~30 MFI)를 통해 미세 피팅, 밸브 니들, 다극 커넥터, 웨이퍼 리테이닝 링의 정밀 성형을 구현합니다.

고속 전선 및 케이블 절연 피복

크로스헤드 다이를 통한 초고속 압출을 지원하여 센서 신호선 및 항공우주용 데이터 통신선의 보이드 없는 극박막 절연 피복을 형성합니다.

박막 화학 공정 부품

미세 스프레이 노즐, 케미컬 필터 하우징, 다공성 멤브레인, 고순도 센서 케이스 등 서브밀리미터 공차가 요구되는 부재에 최적입니다.

고밀도 IC 테스트 소켓

우수한 전기 절연성과 치수 안정성을 갖추어 IC 테스트 소켓, 번인 커넥터, 고주파 마이크로웨이브 모듈 부품에 폭넓게 적용됩니다.

SEMI F57 및 FDA 규격 준수

Everflon™ PFA GC420은 고순도 화학물질 공급 시스템 규격(SEMI F57)의 요구조건을 만족하며, FDA 21 CFR 177.1550 및 유럽 식품접촉 규정(EU) No. 10/2011에 부합합니다.

기술 사양 데이터시트

Everflon™ PFA GC420 초고유동 반도체 등급 불소수지 펠릿의 대표 물성값.

물성 항목	시험 규격	단위	대표 공칭값
용융지수 (372°C / 5.0 kg)	KS M ISO 12086 / ASTM D3307	g/10 min	25.0 (20.0 – 30.0)
비중	KS M ISO 1183 / ASTM D792	—	2.15
인장 강도 (23°C)	KS M ISO 527 / ASTM D638	MPa	24
인장 강도 (250°C)	KS M ISO 527 / ASTM D638	MPa	8.5
파단 연신율 (23°C)	KS M ISO 527 / ASTM D638	%	300
융점 (DSC 피크)	KS M ISO 11357 / ASTM D4591	°C	305
굴곡탄성률 (23°C)	KS M ISO 178 / ASTM D790	MPa	580
유전상수 (1 MHz)	IEC 60250 / ASTM D150	—	2.03

정밀 성형 가공 지침 및 클린 물류 관리

포장, 보관 및 성형 가공 가이드라인

ISO Class 5 클린룸 이중 포장 관리와 고속 사출 및 전선 압출 성형에 최적화된 온도 프로파일.

클린룸 이중 밀봉 포장

정전기 방지 다층 클린 폴리에틸렌 백(순중량 25 kg)에 포장 후 견고한 밀봉 드럼에 수납하여 수분 흡수 및 외부 미립자의 유입을 차단합니다.

사출 성형 온도 제어

권장 용융 가공 온도 범위는 340°C ~ 380°C입니다. 고유동성으로 인해 사출 압력을 낮출 수 있으며, 수지 온도는 400°C를 초과하지 않도록 관리해야 합니다.

내식성 합금 설비 필수

용융 수지와 접촉하는 사출 스크루, 배럴, 핫러너 노즐 및 금형 부품은 고니켈 내식성 합금(Hastelloy® C-276 또는 Inconel® 625 등)을 필히 사용해야 합니다.

사출 성형기 권장 온도 프로파일

후부 (피드 존): 320°C – 340°C | 중부 (압축 존): 340°C – 360°C | 전부 (계량 존): 355°C – 375°C | 노즐 및 금형: 365°C – 380°C (금형 온도: 150°C – 220°C)